Компаунды Полимерные

(от англ, compound - смесь, соединение), композиции, предназнач. Для заливки и пропитки отдельных элементов и блоков электронной, радио- и электроаппаратуры с целью электрич. Изоляции, защиты от внеш. Среды и мех. Воздействий. В их состав входят связующее - полимер, олигомер или мономер, напр. Эпоксидная и (или) полиэфирная смола, жидкий кремнийорг. Каучук, либо исходные в-ва для синтеза полиуретанов - олигоэфир и диизоцианат, а также пластификатор, модификатор, отвердитель, наполнитель, краситель и др. Осн. Требования к К. П. Отсутствие летучих в-в, достаточная жизнеспособность, малая усадка при затвердевании, отверждение без выделения побочных продуктов, определенные реологич., электроизоляц. И теплофиз. Характеристики, напр.

Rv 1012-1013 Ом . М. Tgd 0,01-0,02 (50 Гц), электрич. Прочность 25-30 МВ/м, С 0p1,0-1,5 кДж/(кг . К), коэф. Теплопроводности 0,4-0,2 Вт/(м . К), температурный коэф. Линейного расширения 10-6 o С -1. В зависимости от сложности изделий и деталей, а также от вязкости заливочных К. П. Заливку проводят своб. Литьем, литьем под давлением или без него в вакуумируемую форму, центробежным литьем и методом автоматич. Гелеобразования под давлением (метод АГД). Отверждение по последнему методу происходит в горячей форме (130-180°С) при подпитке К. П. Под давлением 0,1-0,3 МПа. Последняя компенсирует усадку, снижает возможность образования пустот в отливке, снижает остаточные напряжения (точное литье). В нек-рых случаях используют таблетированный порошкообразный К.

П., к-рый при нагр. Формы расплавляется и заполняет ее, а также защищают изделия обволакиванием тиксотропными компаундами. Пропитку выполняют чаще всего погружением в низковязкий К. П., попеременно чередуя вакуумирование и избыточное давление. Затвердевают К. П. В результате охлаждения или от-верждения. Наиб. Широкое распространение получили К. П. На основе эпоксидных смол. Для отверждения таких К. П. При комнатной т-ре в качестве отвердителя чаще всего используют полиэтиленполиамины или гексаметилендиамин, для горячего отверждения - ангидриды дикарбоновых к-т. Пластификаторами служат, напр., дибутилфталат, трикрезилфосфат, модификаторами - полиэфиры, полиамиды, каучуки и т. П. Для снижения усадки и температурного коэф. Линейного расширения, повышения теплостойкости и теплопроводности в состав эпоксидных и др.

К. П. Вводят дисперсные наполнители, напр. Молотый кварц, каолин, доломит, Аl2 О 3, Аl(ОН)3, техн. Углерод (сажу), графит. Эпоксидные К. П. Холодного отверждения можно эксплуатировать при т-рах до 120 °С, отверждаемые при нагр.- при т-рах до 140 °С (кратковременно - до 200 °С). Чаще всего К. П. Готовят непосредственно перед употреблением, тщательно смешивая исходные компоненты и вакуумируя полученную смесь. К. П. Горячего отверждения м. Б. Приготовлены заблаговременно и даже могут поставляться потребителю в готовом виде. При пропитке погружением предпочтение обычно отдают низковязким полиэфирным К. П., напр. На основе ненасыщенных полиэфирных смол, хотя их физ.-мех. И электрич. Характеристики несколько ниже, чем эпоксидных.

Полиуретановые К. П. (смесь диизоцианатов с полиолами или полиэфирами, содержащими группы ОН) отличаются высокой эластичностью и морозостойкостью (-80 °С), но малоустойчивы к мех. Нагрузкам и нагреву выше 100°С. Для термо- (200-250 °С) и влагостойкой изоляции используют кремнийорг. К. П. (напр., на основе жидких кремнийорг. Каучуков). Сохранили нек-рое применение битумные К. П., к-рые перед употреблением нагревают, переводя в жидкое состояние. Лит. Л и X. Невилл К. Справочное руководство по эпоксидным смолам, пер. С англ., М., 1973, с. 3 249, 331 32. Кан К. Н., Н иколаевич А. Ф. Славянинова Е. Л., Проектирование и технология герметизирующей изоляции элементов электротехнической и электронной аппаратуры. Л., 1983. Ушаков В. П., Владыкина А.

Ф., Колбасов В. Ф. Технология и оборудование для приготовления и переработки заливочных эпоксидных компаундов. Обзорная информация, сер. 25. Технология и организация производства, в. I, M. 1983, с. 19. Справочник по электротехническим материалам, под ред. Ю. В. Корицкого, В. В. Пасынкова. Б. М. Тареева, 3 изд. Т. I, М., 1986, с. 174. Г. П. Бочкарева.